生產軟性印刷電路板上游原材料-聚醯亞胺(PI)薄膜的達邁科技(3645),董事會決議每股配發1.2元股利,其中現金0.7元,資本公積轉增資0.5元股票股利,訂6月24日舉行股東常會。達邁2010年業績創高點,全年營收8.2億元,成長62.68%,稅後淨利2億元,年增率25倍,每股稅後盈餘2.15元,毛利率從2009年的13%跳升到34%。軟板大多應用在手機及電子相關產品居多,而以新興市場為主要銷售地區,手機需求是帶動軟板主要動力之一,尤其就中國市場而言,手機壽命約6個月,汰換率相當高,近年來智慧型手機蔚為主流,就該市場而言滲透率並不高,以智慧型手機來看,對軟板需求片數更多,今年市場買氣才會逐步加溫。該公司積極開發新客戶,為今年熱身,加上斥資5億元新生產線加入營運陣容,預估業績有機會進一步推升。達邁表示,在歷經過去3年多不斷技術更新與經驗累積下,產能良率已提高至80%,過去生產薄膜小於0.5mmPI,比重大概30%,目前已拉升至50%以上,該產品被大量應用在軟性印刷電路,由於電子產品輕、薄、短、小已是趨勢,對軟板需求量有增無減,故該公司已將大於0.5mmPI產能降低,滿足市場需求,如以1mmPI計算,單月產能約在700噸,但如生產0.5mmPI則產能降為一半,在產品良率不斷提升,加上去年第四季新產線,增加30%產量下,使該公司繳出相對亮麗成績單。達邁表示,去年12月下游客戶為農曆春節而備料,今年元月來訂單量明顯增加,為滿足訂單需求,今年春節營運不打烊;出貨量果然顯現在營收表現,3月營收再度回升到去年高點水準9157萬元,年增率3.43%,累計第1季營收2.58億元,年增率13.57%。PI薄膜是印刷電路板軟板上游材料,全世界主要是杜邦與日商在量產,近年來智慧型手機市場當道,對於上游材料需求量有增無減,尤其是中國白牌手機需求量孔急,達邁表示,從農曆年前訂單就慢慢加溫,日本地震後,日本軟板廠位於東北重災區,有些廠房嚴重受損,市場供需恐將失衡,雖該公司生產屬於軟板的最上游原料,但在日本轉單效應下,國內軟板對PI需求量也將會提升,有助於該公司業績提升。
【摘錄工商】  

本站所轉貼未上市股票資料均來自各網站媒體及公開資訊觀測站,資訊為各該網站媒體及公司註冊所有,若造成不便之處,敬請通知本站改善處理!
資訊內容僅供參考,如與主管機關資料相左,以主管機關資料為準,若投資人以此為買賣依據,需自負盈虧之責。
若有任何關於未上市股票資訊提供或交流,歡迎來電指教。 客服電話 0952-900-935 先生~誠摯為您服務!

創作者介紹

愛泡茶的未上市

全0002 發表在 痞客邦 PIXNET 留言(0) 人氣()